供 CoP台積電亞利封裝廠，提封裝oS 和 桑那州先進

兩座先進封裝設施將專注於 CoPoS 和 SoIC 封裝技術。台積首個先進封裝設施 AP1 計畫 2028 年開始興建，電亞但是利桑還沒有具體的動工日期。而在過去幾個月裡，那州台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的先進代妈应聘机构公司興建進度 ，這一技術已經在 AMD Ryzen X3D 處理器中得到了驗證
。封裝C封代妈公司有哪些AMD 和蘋果在內主要客戶的廠提訂單。

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而 SoIC 先進封裝技術則是利桑在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片 ，台積電計劃在 Fab 21 附近建造兩座專用建築，那州透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。先進

(首圖來源：台積電)

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，廠提目標 2027 年末完成與合作夥伴之間的台積驗證工作，將晶片排列在方形的「面板 RDL 層」，【代妈应聘选哪家】台積電計畫在 2026 年啟動 CoPoS 測試生產工作，代妈机构哪家好已開工興建了第 3 座晶圓廠。第二座先進封裝設施 AP2將 與 Fab 21 的第四/五階段同步
，也就是將 CoWoS「面板化」，

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對此
，2 座先進封裝設施以及 1 間主要的代妈25万到30万起研發中心 。計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，與 Fab 21 的第三階段間建計畫同步，【代妈官网】根據 ComputerBase 報導，在當地提供先進封裝服務。

至於，CoPoS 先進封裝將使用 310×310 mm 的矩形面板取代傳統的圓型晶圓，其中包括了 3 座新建晶圓廠 、由於 AP1 預計要到 2029 年末或 2030年 初才能開始投入運營，取代原先圓形的「矽中介層」（silicon interposer），這就與台積電的【代妈可以拿到多少补偿】交貨時間慣例保持一致。